光學顯微鏡檢測晶圓要用到明場檢測、暗場檢測、偏光檢測、DIC微分干涉檢測、熒光檢測。晶圓在經過半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經過切割、封裝、測試成為芯片過程中要經過多次檢測。光學顯微鏡對晶圓檢測如下：
1、明場照明用于晶圓樣品的電路顏色觀察
2、暗場照明用于晶圓樣品的電路圖案、表面缺陷等檢測
3、偏光常用于觀察材料的紋理和晶體樣貌適合檢測晶片和LCD結構
4、DIC微分干涉差用于觀察具有細微高度差異的樣品。該技術非常適合用于檢測諸如磁頭、
5、熒光觀察適用于檢測污染物和光刻機膠燈光致抗蝕劑殘留物。
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