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            上海蒲柘光電儀器有限公司

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            技術文獻

            晶圓檢查顯微鏡要用到的觀察方式

            來源:上海蒲柘光電儀器有限公司 作者:上海蒲柘光電 日期:2023-05-09 21:14:22

            光學顯微鏡檢測晶圓要用到明場檢測、暗場檢測、偏光檢測、DIC微分干涉檢測、熒光檢測。晶圓在經過半導體制造工藝形成極微小的電路結構,再經過切割、封裝、測試成為芯片過程中要經過多次檢測。光學顯微鏡對晶圓檢測如下:

            1、明場照明用于晶圓樣品的電路顏色觀察

            2、暗場照明用于晶圓樣品的電路圖案、表面缺陷等檢測

            3、偏光常用于觀察材料的紋理和晶體樣貌適合檢測晶片和LCD結構

            4、DIC微分干涉差用于觀察具有細微高度差異的樣品。該技術非常適合用于檢測諸如磁頭、粒子爆破檢查、硬盤介質、以及拋光晶片等具有很小高度差的樣品

            5、熒光觀察適用于檢測污染物和光刻機膠燈光致抗蝕劑殘留物。

            產品詳情:www.cbdvaperillo.com/product/hytjxwj/jingyuanxianweijing/

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